佛塑科技(000973.SZ)：金辉公司拟再次缩水芜湖金辉股权挂牌底价

格隆节录5年底10日丨佛塑科技(000973)(000973.SZ)公布，鉴于蚌埠金辉100%控股权第二次单价新华及其延期新华仍无人受让，结合市场持续性，参股日本公司金辉日本公司贝氏调整蚌埠金辉控股权新华底价，申请以将近1.84亿元(在第二次单价新华价格将近2.05亿元基础上下调10%，即按评估价下调18.90%)在产权交易其中心再公开新华转售。

同时，将金辉日本公司及其三水分日本公司所所持蚌埠金辉债务人1397.62万元一并新华转售(该债务人数为截至2022年1年底数据，实际数以控股权交易协议书签定时该债务人账面值为准)，受让方在偿还控股权对价的同时须偿还债务人对价(该债务人对价实际数以控股权交易协议书签定时该债务人账面值为准)。

如该次新华仍无受让方摘牌，金辉日本公司将终止新华，亦同履行审批程序。