台积电(TSM.US)将在2024年使用阿斯麦(ASML.US)未来光刻机

2025-03-24 游戏

根据惠普公司(TSM.US)总括低管在每周五参加的一次讨论会电话会议上的回应，这家全球最大规模的芯片生产公司将在2024年常用阿斯麦(ASML.US)最先进设备芯片生产应用软件的新一代版本。

这种被称为“high-NA EUV”的通讯设备常用造成定位激光，在iPad、笔记本电脑、汽车公司和智能音箱等人工智能通讯设备中需要用到的计算机芯片其发展前创建显现出微型电路。EUV代表总括紫外光，这是ASML最先进设备机器常用的光的散射。

在硅谷参加的惠普公司技术开发座谈会上，惠普公司合作开发Senior执行官YJ Mii表示:“2024年，惠普公司将常用high-NA EUV图像通讯设备，以开发与顾客所需的元件新技术开发方面的基础设施，以主导科技创新。”

惠普公司的总括低管们从未暗示该通讯设备何时将被常用大规模芯片生产。该通讯设备是第二代总括紫外光光刻应用软件，常用生产规模更小、速度更快的芯片。

惠普公司竞争对手之一Intel(INTC.US)表示，将在2025年以后常用该新型通讯设备生产芯片，在短期内与惠普公司之间的竞争或将进一步加剧。

6下半年，有媒体报道称，惠普公司于是以寻求不断扩大与美光科技(MU.US)等存储芯片生产公司的合作关系。