冲绳6G技术新进展！可使半导体的导电性提高至4倍

【CNMO新闻】近日，据CNMO了解，南韩横滨医学院、三重医学院、加拿大多伦多医学院的数据分析团队开发出了用于“6G”的半导体成表皮系统设计。据知，该系统设计都能去除成表皮全过程里激发的硫化物，使二极管胶合板的导电减低至约4倍。之外新华网指，该系统设计计划应用于产业用途，例如在高速无线无线通信基站上六倍供电系统等。

据之外新华网指，现阶段希望实现远距离无线通信，能够导电不强的二极管。该硬性消费使得，在基板上分别层叠电子元件生成层和电子元件转移层的高电子元件趋向于二极管被人们所关注。据现阶段的系统设计，电子元件生成层大多使用的水解铝镱，其里，导电不强的水解铝（AlN）的含有率为20～30％，而新系统设计将减低水解铝的%。

之外论文（图源日经里文网）

据之外新华网指，上述数据分析团队开发出了用水解铝本来水解铝镱的高电子元件趋向于二极管（HEMT）制造系统设计。此前的系统设计在成表皮全过程里水解铝颗粒引发水解，由此激发的氧硫化物变动水解铝的浓缩，难以获得高导电。而新系统设计则可以通过产生更为薄的铝表皮，以此来还原成颗粒的水解表皮，并使其自燃，解决了这一论题。再一将导电减低到从前的3-4倍。

该系统设计的表现形式是不能够使用价格愈来愈高的水解铝基板，转而可以在直径约5厘米的较大蓝宝石基板上实现这一构造。据知，数据分析团队计划改为愈来愈实用的步骤，将在一年内试制出高电子元件趋向于二极管。